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TDK電容分類詳解

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TDK電容分類詳解

一、按產(chǎn)品類型及應(yīng)用場景分類
1. 通用陶瓷電容器
TDK的0402至大尺寸多層陶瓷電容(MLCC)覆蓋從pF級到μF級容量范圍,適用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備等常規(guī)場景。

2. 中/高耐壓電容器
– 中高壓陶瓷電容:耐壓范圍50V至數(shù)千伏,用于DC-DC轉(zhuǎn)換器輸入緩沖、電力阻斷器等。
– 超高壓陶瓷電容:適用于微波爐磁控管、激光設(shè)備等極端高壓場景。

3. 低ESL電容器
– 低ESL反轉(zhuǎn)型:通過端子電極反轉(zhuǎn)設(shè)計降低等效電感,用于高頻IC去耦。
– 低ESL多端子型(ULI電容器):多端子結(jié)構(gòu)優(yōu)化高頻性能,適用于CPU電源去耦。

4. 功率電容器
– 鋁電解電容器:容量范圍1–10,000μF,用于電源管理、汽車ECU等大容量需求場景。
– 薄膜電容器:支持功率因數(shù)校正(PFC)、高電壓直流傳輸(HVDC)系統(tǒng)。

5. 特種電容器
– 耐高溫X8R電容器:工作溫度-55~150℃,滿足車載電子高溫環(huán)境需求。
– CeraLink?電容器:快速響應(yīng)特性,用于新能源車逆變器等高頻開關(guān)電路。
– 雙電層電容器(EDLC/超級電容):高能量密度,適用于能量采集和峰值輔助電源。

二、按封裝及結(jié)構(gòu)分類
1. 貼片式陶瓷電容
– 標(biāo)準(zhǔn)MLCC:覆蓋0201至2220封裝,容量10pF–47μF,高頻特性優(yōu)異。
– 三端子濾波器:集成濾波功能,用于EMI抑制。

2. 帶導(dǎo)線電容器
– 積層帶導(dǎo)線陶瓷電容:頻率特性穩(wěn)定,適用于射頻模塊。
– 圓板型中高壓電容:耐壓達(dá)數(shù)千伏,用于電力設(shè)備。

三、按材料特性分類
1. 陶瓷電容器
– Class 1(NPO/C0G):超低損耗(<0.1%),溫度穩(wěn)定性±30ppm/℃,用于高頻諧振電路。
– Class 2(X7R/X5R):高介電常數(shù),容量范圍寬(1nF–100μF),適用于去耦和儲能。

2. 鋁電解電容器
– 液態(tài)電解液型:耐壓6.3–450V,容量大但壽命受溫度影響顯著。
– 固態(tài)聚合物型:低ESR(<10mΩ),適用于高頻開關(guān)電源。

四、特殊功能型電容器
1. 電容器組件(多聯(lián)電容)
集成多個電容單元于單一封裝,優(yōu)化PCB空間利用率。

2. 蓋板電容(MEGACAP)
金屬蓋設(shè)計提升機(jī)械強(qiáng)度,同等面積容量翻倍,用于電源平滑電路。

選型參考
– 高頻場景:優(yōu)先選Class 1陶瓷電容或低ESL系列(如ULI)。
– 高壓場景:中高壓陶瓷電容或CeraLink?系列。
– 車載/工業(yè)環(huán)境:耐高溫X8R或薄膜電容。

> 提示:TDK電容型號命名包含封裝尺寸(如C3225)、材質(zhì)代碼(X7R)、耐壓(1H=50V)、容量(106=10μF)等關(guān)鍵參數(shù),可通過型號解析快速匹配需求。

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